Animalscaretips
- Каква е целта на VIA?
- Как работят ВИАС?
- Какво е Via на платка?
- Какво е чрез запояване?
- Покрити са ВИАС?
- Какво е пръстеновиден пръстен за печатни платки?
- Какво е преход в чип?
- Какво означава via в PCB?
- Какво е чрез попълване на печатна платка?
- Какво е чрез палатки?
- Защо отворовете имат дупки?
- Как се прави виа?
- Какво е чрез покритие?
- Какво е покрита проходна дупка?
Каква е целта на VIA?
Входовете се използват за електрическо и термично свързване на следи, подложки и полигони върху различни слоеве на печатна платка. Проходните отвори са медни цилиндри, които са поставени или оформени в отвори, които са били пробити в печатна платка.
Как работят ВИАС?
Първо, виите са пробити с лазер, покрити и планаризирани, за да образуват взаимовръзка от най-външния слой към следващия слой под него. Когато тези стъпки са завършени, друг слой се ламинира от външната страна на стека. След ламинирането, новият слой се подлага на друг цикъл на сляпо пробиване и покритие.
Какво е Via на платка?
VIA дупка в печатна платка се състои от две подложки в съответни позиции на различни слоеве на платката, които са електрически свързани чрез отвор през платката. Отворът се прави проводим чрез галванично покритие. Отверстието се състои от: Барел — проводяща тръба, запълваща пробития отвор.
Какво е чрез запояване?
Via се използва за осъществяване на електрическа връзка между слоевете на многослойна печатна платка. Свързването на няколко слоя на платката прави възможно намаляването на размера на печатната платка, тъй като слоевете могат да се подреждат. Проходът се изгражда чрез поставяне на медни подложки върху всеки слой от печатната платка и пробиване на дупка през тях.
Покрити са ВИАС?
Входните връзки се покриват заедно с останалата част от платката по време на редовния процес на производство. ... Тънък слой медно покритие се добавя химически в дупките и върху повърхността на плочата чрез процес, наречен безелектронно отлагане на мед. Това дава на медното покритие основа за изграждане.
Какво е пръстеновиден пръстен за печатни платки?
Пръстеновидният пръстен е технически термин, обозначен за областта между отвора, пробит в отвора, и ръба на проводимата медна подложка. Входните връзки служат като свързващи възли между различни слоеве на печатна платка.
Какво е преход в чип?
В електронното инженерство преминаването на силициев кабел (TSV) или преминаване на чип е вертикална електрическа връзка (чрез), която преминава изцяло през силиконова пластина или матрица.
Какво означава via в PCB?
1 ноември 2019 г. Cadence PCB Solutions. A via или VIA означава път или път на латински. Въпреки това, по отношение на дизайна на печатни платки, това означава вертикален достъп до междусистемни връзки. По дефиниция, междинните връзки на печатна платка са проводящи пътища между два или повече субстрата или слоя.
Какво е чрез попълване на печатна платка?
Като освежаващо средство, входът е отвор с медно покритие, който се използва за свързване на два или повече слоя в PCB заедно. Via Fill е специална техника за производство на печатни платки, използвана за селективно и напълно затваряне на отвори с епоксидна смола. Има много случаи, в които дизайнер на печатни платки може да иска да запълни междинно свързване.
Какво е чрез палатки?
Откриването на отвора се отнася до покриване на отвора с маска за запояване, за да се затвори или да се облепи отвора. Входът е дупка, пробита в печатната платка, която позволява няколко слоя върху печатната платка да бъдат свързани един с друг. Нетентираното отверстие е просто отвор, който не е покрит със слоя маска за спойка.
Защо отворовете имат дупки?
Вътрешните отвори всъщност са дупки, пробити върху печатна платка и помагат за установяване на връзка между различни слоеве на многослойна печатна платка.
Как се прави виа?
Най-лесният начин да създадете "Направи си сам" е с твърд проводник. За да създадете първото отверстие, свалете изолацията от твърд проводник и го прокарайте през отвор. След като е в отвора, прищипете жицата, така че да създаде завои в жицата.
Какво е чрез покритие?
Чрез покритие - процесът на запълване на пробит отвор с мед, за да се осигури път за ток от повърхността на дъската до вътрешния слой, между два вътрешни слоя или от едната повърхност към другата. Тези отвори с покритие (PTH) са по-известни като отворове.
Какво е покрита проходна дупка?
Най-разпространеният вграден компонент в печатна платка (PCB) е покритият проходен отвор (PTH), който служи като проводящ проводник от един слой на платката към друг. Те се създават чрез пробиване на дупка в дъската и покритие отвътре с проводим материал, обикновено мед.
